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       合肥露笑半導體材料有限公司成立于2020年，坐落于大湖名城——安徽合肥。公司目前注冊資金5.75億元，是一家專注第三代功率半導體材料碳化硅晶體生長、襯底片、外延片研發(fā)、生產和銷售的高科技企業(yè)。
       淵源于露笑科技藍寶石深厚的技術積淀、引進國內最早和最鼎尖的從事碳化硅晶體生長研究的陳之戰(zhàn)博士技術團隊，公司突破了高質量碳化硅晶體生長、高幾何精度及近零損傷表面加工關鍵技術，掌握了制造碳化硅長晶爐的核心技術、襯底加工和清洗的系統(tǒng)解決方案，產品參數達到了P級標準，已通過外延廠家批量驗證。
       公司將全力布局碳化硅產業(yè)，積極進行自主知識產權申請和保護，加強關鍵技術研發(fā)和應用，致力于打造“晶體生長——襯底——外延”一體化產業(yè)鏈，打破國外長期行業(yè)技術封鎖和壟斷，為我國解決“卡脖子”技術工程貢獻力量，以推動我國第三代功率半導體產業(yè)發(fā)展。